300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
Description du marché
1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) The purpose of this equipment specification is to define the requirements for the automated D2W bonding for 2.5D / 3D heterogeneous QMI and chiplet integration, capable to interconnect with +/- 200nm accuracy on 300mm wafer. This equipment is capable of following process steps: 1) Automated Loading and Unloading of desired wafers from 12" Tape Frame Cassette and 12" wafers from Wafer FOUP; 2) Wafer and Tape-Frame ID-Readout; 3) Automated Feeding of Wafers onto chuck and Tape-Frame into bonding unit; 4) Pick-up of dies (components) from tape frame, optional flip, and precise bonding onto wafer or die. The programming and operating must be possible within an appropriate range of options and parameters as required for R&D. Detailed specification of each module can be found below.
Analyse du marché
Ce marché de type Fournitures est passé par Procédure négociée avec publication.
Durée du contrat : 60 jours.
Ce projet bénéficie d'un cofinancement de l'Union européenne.
Lieu d'exécution : Dresden-Moritzburg (DED2E).
Pouvoir adjudicateur
Contexte et conseils
Procédure négociée — l'acheteur sélectionne un nombre limité de candidats et négocie directement avec eux. Accès restreint mais moins de concurrents en lice.
Les critères portent généralement sur le prix, la qualité du produit, les délais de livraison et le service après-vente.
Le secteur Matériel électrique représente 7 842 marchés publiés en 2026 (9 638 en 2025) dans notre base. L'activité est légèrement en retrait par rapport à 2025.
Comment répondre
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