Cdsem - pr619473-2270-w
Description du marché
Ein CDSEM mit hoher Auflösung zur automatisierten Strukturbreiten-Analyse an strukturierten Elektronenstrahllithographie-Lacken auf 200 mm-Wafern. 1.1.2 Option: 150 mm Wafer (Rund mit Semi-Flat) 1.1.3 Option: 100 mm Wafer (Rund mit Semi-Flat) 1.1.4 Option: 3'' Wafer (Rund mit Semi-Flat) 1.1.5 Option: 2'' Wafer (Rund mit Semi-Flat) 1.1.6 Option: Bruchstücke von Wafern 2.4 Option: Der Strahlstrom soll kontinuierlich ohne Blendenwechsel eingestellt werden können. 2.12 Option: Rauscharme BSE-Detektoren für niedrige Strahlströme. 2.13 Option: Das System soll über eine Driftkorrektur verfügen, um die Anfahrgenauigkeit noch weiter zu erhöhen. 3.2 Option: Ausgabe über eine SECS/GEM-Schnittstelle von allen verfügbaren Daten, wie z.B. Status, Prozessparameter, ausgeführtes Rezept und Logistikereignisse ("online.local"/ "Engineering Mode"). Dieser Betrieb darf keinerlei zusätzliche Verriegelungen etc. gegenüber dem Betrieb ohne SECS/GEM-Schnittstelle erfordern/aktivieren. 6.2.1 Oprtion: Servicevertrag mit allen Ersatzteilen alle zwei Jahre für Servicevertrag mit allen Ersatzteilen alle zwei Jahre für 2 Jahre. 6.2.2 Option: Servicevertrag mit allen Ersatzteilen alle zwei Jahre für Servicevertrag mit allen Ersatzteilen alle zwei Jahre für 4 Jahre. 6.2.3 Option: Servicevertrag mit allen Ersatzteilen alle zwei Jahre für Servicevertrag mit allen Ersatzteilen alle zwei Jahre für 6 Jahre.
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