Award notice
Matériel électrique
🇪🇺 TED
Chemical-mechanical polishing system (CMP) - PR737788-2480-W
🌍 Allemagne
Description du marché
The CMP tool is used for processing semiconductor wafers. Target applications are conventional silicon wafers with structuring and deposited layers. The system configuration is described in a configuration sheet, which is part of the order. The main components of the system are a cassette interface, a polishing module, an inline process monitoring system and an integrated cleaning module.
Valeur estimée
0 EUR
Procédure
Procédure négociée avec publication
Nature du contrat
Fournitures
Fonds européens
✓ Cofinancé par l'UE
Lieu d'exécution
Dresden (DED21)
Lauréat
EBARA Precision Machinery Europe GmbH
Pouvoir adjudicateur
🏛
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München
📋
Entreprise publique
Gratuit · Sans carte bancaire
Recevoir les prochains marchés Matériel électrique en Allemagne par email
Alerte quotidienne · 7 000 nouveaux marchés/jour
Pas de spam · Désabonnement en 1 clic