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Award notice Instruments de mesure 🇪🇺 TED

Fully Automated Sub-Micron Die Bonder

🌍 Autriche
Publication
09/08/2024
Date limite
—
Valeur estimée
—
Donneur d'ordre
—
Codes CPV
38000000

Description du marché

Ziel der Ausschreibung ist der Zukauf eines Fully Automated Sub-Micron Die Bonders, um hochpräzises Flip chip Die Bonding mit Sub-Micron Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm zu ermöglichen.

Valeur estimée
749 900 EUR
Procédure
Procédure négociée avec publication
Nature du contrat
Fournitures
Lieu d'exécution
Villach (AT211)
Lauréat
ASMPT Amicra GmbH

Pouvoir adjudicateur

🏛 Silicon Austria Labs GmbH, Graz
📋 Organisme de droit public
✉️ purchase@silicon-austria.com
🔗 https://silicon-austria-labs.com
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