High accuracy Flip-Chip Bonder - PR685001-2270-W
Description du marché
A high accuracy Flip-Chip bonder (0.5 μm) is to be purchased. The machine should be able to pick up from 300 mm wafers, and the bonding stage can vacuum hold a minimum of 220 mm x 220 mm foil substrates of different thicknesses down to 25 μm. It should be able to pick up components of different sizes from waffle packs, gel packs, wafers of sizes 6", 8", and 12" (or a quarter of 12" wafers). The bonding stage must be heatable up to 100 °C, and the bonding head must be heatable up to 400 °C. Different bonding technologies must be possible in the machine e.g. (Soldering, flip-chip, face-up).
Analyse du marché
Ce marché de type Fournitures est passé par Appel d'offres ouvert.
Ce projet bénéficie d'un cofinancement de l'Union européenne.
Ce marché a été attribué à Finetech GmbH & co. KG.
Pouvoir adjudicateur
Contexte et conseils
Procédure ouverte — toute entreprise européenne éligible peut soumettre une offre. La concurrence est généralement élevée. Préparez un dossier complet avec références, capacités financières et attestations techniques.
Les critères portent généralement sur le prix, la qualité du produit, les délais de livraison et le service après-vente.
Le secteur Machines industrielles représente 10 043 marchés publiés en 2026 (8 912 en 2025) dans notre base. Ce secteur est en croissance par rapport à l'année précédente.
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