Award notice
Matériel électrique
🇪🇺 TED
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01 - PR915599-2590-P
🌍 Allemagne
Description du marché
Batch 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force
Procédure
Appel d'offres ouvert
Nature du contrat
Fournitures
Durée du contrat
15 mois
Fonds européens
✓ Cofinancé par l'UE
Lieu d'exécution
Berlin (DE300)
Lauréat
ASMPT Amicra GmbH
Pouvoir adjudicateur
🏛
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München
📋
Entreprise publique
Gratuit · Sans carte bancaire
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