Laser Based dicing Tool
Description du marché
Het betreft de levering en indiensstelling van apparatuur voor het onderzoek en de ontwikkeling van industriële schaalbaarheid van verschillende nanotechnologische toepassingen meer specifiek een wafer singulatie tool (dicing) (hierna te noemen: "de tool"). De tool is ontworpen om wafers te kunnen singuleren door middel van een lasertechniek en om de randen bij te snijden door cirkelvormige sneden aan te brengen. De te bewerken wafers bestaan uit koper, LowK of andere metalen of diëlektische films
Pouvoir adjudicateur
Secteur d'activité
Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes)
Recevoir les prochains marchés Instruments de mesure en Belgique par email
Alerte quotidienne · 7 000 nouveaux marchés/jour
Pas de spam · Désabonnement en 1 clic