PVD-Anlage

Description du marché

PVD Labor-Beschichtungsanlage (Sputterdeposition) zur gleichmäßigen Beschichtung von Oberflächen pulverförmiger und flächiger (planarer) Substrate in Verbindung mit einer Technik zur Ionenimplantation beider Substratarten. I. Aufgabe und Rahmenbedingungen Die Beschichtungsanlage soll primär dazu dienen, die Einzelpartikel pulverförmiger Substrate, die als Schüttung vorliegen, möglichst gleichmäßig mit dünnen Schichten zu versehen oder mittels Ionenimplantation oberflächennah zu modifizieren. Dazu ist es notwendig, dass eine im Plasma bzw. Ionenstrahl bewegte Pulverschüttung erzeugt wird. Gleichzeitig, jedoch als sekundär zu betrachtende Aufgabe, soll es die Anlage ermöglichen, durch die Modifikation von Target-/Substratanordnung, planare (massive) Substrate mit gleichmäßigen Schichten bzw. ionenimplantierter Bereiche zu versehen. Die vorgesehenen Beschichtungswerkstoffe (Targets) sind Metalle und Legierungen. Die dafür notwendigen Targets sollen vorwiegend durch Fraunhofer UMSICHT hergestellt werden. Es ist daher notwendig, dass der Anbieter die für seine Anlage und die gestellten Aufgaben (Beschichtung von Pulvern und von flächigen Substraten) notwendigen Geometrien und alle sonstigen Anforderungen an die Targetmaterialien im Angebot mit angibt. Die metallischen Targetmaterialien (Beschichtungswerkstoffe) können Reinmetalle bzw. Legierungen auf Basis von z. B. Al, Cu, Fe, Ni, Pd, Ti, V oder Zn sein. Sollten beim Anbieter bezüglich dieser Auswahl im Einzelfall anlagen- bzw. prozessbedingte Einschränkungen gegeben sein, ist dies im Angebot anzugeben. Die zu beschichtenden Pulver weisen Partikelgrößen im Bereich zwischen 20 µm und 2000 µm auf. Es handelt es sich dabei um elektrisch leitfähige Stoffe. (Bewegte) Pulverschüttungen haben jedoch naturgemäß eine gegenüber dem jeweiligen Massivmaterial reduzierte elektrische Leitfähigkeit. Es ist daher auf Anlagen- und/oder Prozessebene eine Möglichkeit zum effektiven Abbau bzw. zur Vermeidung von störenden Aufladungen während des Beschichtungsvorgangs vorzusehen bzw. einen RF-Mode für den Beschichtungsprozess anzubieten. III. Technische Ausführung und notwendige Angaben im Angebot Die PVD-Anlage soll folgende technische Ausführungen enthalten, die im Angebot aufzuführen und mit entsprechenden Detailangaben zu versehen sind. Die im Folgenden genannten Anforde-rungen verstehen sich als Zielvorgaben. Sollten diese Zielvorgaben im Rahmen der angefragten Anlagentechnik oder im Einzelfall nicht erfüllt werden können, steht es dem Anbieter frei, Alternativlösungen vorzuschlagen und anzubieten. Dabei sind diese mit entsprechenden Detail-angaben zu versehen. Bei dem Produkt muss es sich um eine Maschine im Sinne von Artikel 1(1)(a) und Artikel 2(a) der Richtlinie 2006/42/EG handeln, die mit einer Konformitätsbescheinigung (CE) zu versehen ist. Substrate, Beschichtungsaufgaben und Targets • Homogene, allseitige Beschichtung der Partikel von Pulvern im Partikelgrößenbereich zwischen 20 µm und ca. 2000 µm. • Angestrebt werden gleichmäßige Schichtdicken auf den Partikeloberflächen von 100 nm bis zu ca. 500 nm. • Typische Beschichtungsraten zur Beschichtung von Pulverpartikeln sind anzugeben (z. B. in µm/h). • Homogene Beschichtung von flächigen (planaren) Substraten bis  100 mm bzw. bis • 100 x 100 mm2 und bis zu einer Höhe von 40 mm. • Von diesen Angaben abweichende maximale Größen sind möglich, müssen jedoch im Angebot beziffert werden. • Maximal mögliche (empfohlene) Schichtdicken für die Beschichtung flächiger Substrate sowie typische Beschichtungsraten sind anzugeben (z. B. in µm/h). Angestrebt werden Schichtdicken bis zu max. ca. 10 µm. • Vorgesehene Targetmaterialien sind metallisch, entweder in elementarer Form (z. B. Ni, Pd oder V) oder als Legierungen (z. B. NiAlX oder PdAgX). • Die Targets in Form von Legierungen werden weitestgehend bei Fraunhofer UMSICHT hergestellt. Es müssen daher notwendige Geometrie, Halterungsbedingungen und etwaige weitere Anforderungen angegeben werden. Auf etwaige, durch die PVD-Anlage oder den Prozess bedingte legierungstechnische Einschränkungen ist hinzuweisen. • Das Modul zur Ionenimplantation für die nanoskalige Oberflächenmodifikation muss für beide Substratarten (Pulver und planare Substrate) geeignet sein. Es werden Eindringtiefen von 0,01 bis 0,05 µm angestrebt. Aufstellungs- und Betriebsort Der Aufstellungs- und Betriebsort befindet sich in einem Laborgebäude auf dem Gelände der angegebenen Lieferadresse. Gewicht und Maße der Anlage sowie notwendiger Freiraum für den Anlagenbetrieb und für den Service der Anlage sind vom Anbieter anzugeben. Typische Umgebungsbedingungen und erwartbare Grenzwerte am Aufstellungsort sind in Abschnitt II angegeben. Der Anbieter muss darauf hinweisen, falls die genannten Bedingungen einem Anlagenbetrieb entgegenstehen und die für seine Anlage geeigneten Betriebsbedingungen angeben. Peripherie Die Bereitstellung von Anschlüssen wie Strom-, Gas- und Wasserversorgung erfolgt durch das Institut. Der Anbieter muss diese daher bereits im Angebot spezifizieren hinsichtlich notwendiger Anschlussleistungen, Druck, Temperatur und Durchflussraten(-bereiche) sowie Anschlusstypen und -größen. Möglicherweise notwendige Absauganlagen oder Ableitungen in den Außenbereich sind vom Anbieter anzugeben. Tabelle technische Angaben Die nachfolgende Auflistung fasst zusammen, welche technische Ausführung und Anforderungen gegeben sein müssen und für die Bewertung von Angeboten einzuhalten bzw. anzugeben sind (Rang „F“). Die Angabe optionaler technischer Ausgestaltungen und Ausstattungsmerkmale in Angeboten, die zu einer Verbesserung des Prozesses beitragen können, sind ausdrücklich erwünscht (Rang „o“ in der Auflistung). Diese kann der Anbieter im Angebot als separate Positionen (optional) angeben. Sieht der Anbieter darin jedoch im Einzelfall eine für die Zielstellung essenzielle Eigenschaft gegeben, sollte eine solche Position in die Grundkalkulation aufgenommen werden.

Pouvoir adjudicateur