Contract notice
Instruments de mesure
🇪🇺 TED
Silicon Austria Labs – Chips JU: High power impulse magnetron sputtering and inductively-coupled plasma etching (HiPIMS & ICP)
🌍 Autriche
Description du marché
The aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of two module chambers capable of high-power impulse magnetron sputtering and inductively coupled plasma surface preparation intended for the fabrication of various metal thin films, for Silicon Austria Labs GmbH.
Procédure
Procédure négociée avec publication
Nature du contrat
Fournitures
Durée du contrat
6 mois
Fonds européens
✓ Cofinancé par l'UE
Lieu d'exécution
Villach (AT211)
Pouvoir adjudicateur
🏛
Silicon Austria Labs GmbH, Graz
📋
Organisme de droit public
Comment répondre
Gratuit · Sans carte bancaire
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