Award notice
Instruments de mesure
🇪🇺 TED
TCWM - Thermocompression Wafer Molding
🌍 Autriche
Description du marché
Ziel der Ausschreibung war die Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für SALs Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging (https://projekte.ffg.at/projekt/4798640)
Valeur estimée
750 150 EUR
Procédure
Procédure négociée avec publication
Nature du contrat
Fournitures
Durée du contrat
11 mois
Lieu d'exécution
Villach (AT211)
Lauréat
APIC YAMADA CORPORATION
Pouvoir adjudicateur
🏛
Silicon Austria Labs GmbH, Graz
📋
Organisme de droit public
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