Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Description du marché
1 pc. Wafer Bonder for oxidfree bonding process
Analyse du marché
Ce marché de type Fournitures est passé par Procédure négociée avec publication.
Ce projet bénéficie d'un cofinancement de l'Union européenne.
Ce marché a été attribué à EV Group E. Thallner GmbH.
Lieu d'exécution : Chemnitz (DED41).
Pouvoir adjudicateur
Contexte et conseils
Procédure négociée — l'acheteur sélectionne un nombre limité de candidats et négocie directement avec eux. Accès restreint mais moins de concurrents en lice.
Les critères portent généralement sur le prix, la qualité du produit, les délais de livraison et le service après-vente.
Le secteur Matériel électrique représente 7 842 marchés publiés en 2026 (9 638 en 2025) dans notre base. L'activité est légèrement en retrait par rapport à 2025.
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